Zanim wynaleziono i rozpowszechniono stosowanie obwodów drukowanych, podzespoły elektroniczne trzeba było łączyć przy użyciu przewodów. Taka metoda była mało funkcjonalna i niewygodna w użyciu. Wymagała stosowania dużej ilości gniazd oraz licznych napraw. Te  niedogodności zostały wyeliminowane po wprowadzeniu do powszechnego użytku płytek drukowanych.

Najwcześniejszym rozwiązaniem, podobnym do współczesnych obwodów drukowanych, była metoda zaproponowana przez Johna Sargrova. Polegała ona na napyleniu przewodzących ścieżek na podłoże wykonane z bakelitu. Firma, w której wdrożono to rozwiązanie, mogła zwiększyć swoją produkcję do trzech odbiorników radiowych na minutę.

W roku 1936 pochodzący z Austrii, a pracujący w Anglii, inżynier Paul Eisler, po raz pierwszy zastosował obwód drukowany jako podzespół w odbiorniku radiowym. W czasie drugiej wojny światowej, w Stanach Zjednoczonych zaczęto wykorzystywać tę technologię na masową skalę do produkcji zapalników zbliżeniowych. Po zakończeniu wojny, około roku 1948 płytki drukowane zaczęto stosować w urządzeniach komercyjnych. Do połowy lat pięćdziesiątych nie stosowano jednak zbyt często obwodów drukowanych w elektronice konsumenckiej. Dopiero po opracowaniu przez armię amerykańską technologii automatycznego montażu elementów produkcja obwodów drukowanych ruszyła na masową skalę.

Pierwotnie podzespoły elektroniczne wyposażone były w wprowadzenia wykonane z drutu, a w płytce drukowanej były wywiercone otwory, po jednym dla każdej nóżki elementu. Wyprowadzenia były przewlekane przez otwory, a w kolejnym etapie były lutowane do powierzchni miedzianych ścieżek. Ten sposób montażu podzespołów na płytce drukowanej nazywamy montażem przewlekanym. W roku 1949 Moe Abramson i Stanislaus Danko zaproponowali rozwiązanie, w którym podzespoły elektroniczne układane były bezpośrednio na przewodzącej powierzchni obwodu drukowanego i do niej lutowane. Ta metoda nosi nazwę montażu powierzchniowego.

Począwszy od roku 1980 podzespoły przewlekane są coraz częściej zastępowane elementami montowanymi powierzchniowo. Dzięki temu urządzenia elektroniczne stają się coraz mniejsze i tańsze.